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第39回 半導体プロセス実習・講習会を開催しました(8/27, 28)

2026.09.12

第39回半導体プロセス実習・講習会を開催いたしました。

毎年恒例となりました、半導体プロセス実習・講習会を開催いたしました。今回の実習・講習会では、少人数制でクリーンルーム内において半導体微細加工や測定・評価の一端を実際にご体験いただきました。また、これに関連して、本学教員による講義として、プロセス技術、半導体デバイス技術、マイクロマシンの基礎と応用について学んでいただきました。ご参加いただいた皆様、誠にありがとうございました。

「プロセス技術」・「半導体デバイス」・「マイクロマシン」の基礎について学ぶ (講義)

〇8/28(木) (1日目)

プログラム内容、講師等
13:15~ 受付開始
13:30~ オリエンテーション
14:00~ 講義① 半導体プロセスの基礎 講師 小島 信晃
15:10~ 講義② 半導体デバイス技術 教授 沼田 敏典
16:20~

講義③ ホトリソグラフィの微細パターン転写技術と

MEMS デバイスでの事例

教授 佐々木 実
17:20~ 終了

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本学教員による「ホトリソグラフィの微細パターン転写技術とMEMS デバイスでの事例」の講義の様子。
受講者からは「(3つの講義は)基礎的な内容から業界の最新動向、ホトリソグラフィの技術的な課題について学ぶことができ有意義なだった」と好評でした。

クリーンルームで半導体微細加工の一部を体験 (実習)

〇8/29(金) (2日目)

プログラム内容、講師等
09:30 集合
09:40~ 半導体プロセス実習(クリーンルーム)

薄膜加工実習(ホトリソ工程)

クリーンルーム内の機器等紹介(1)

12:10~ 昼休憩
13:10~ 半導体プロセス実習(クリーンルーム)

薄膜加工実習(エッチング工程)

クリーンルーム内の機器等紹介(2)

15:20~ 半導体プロセス実習(実験室ほか)

MOSキャパシタ特性評価

ワイヤボンディング実習

16:30 終了

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本学教員による機器説明の様子。「機器の中まで見て理解することができた」、「聞いたことはあったが実物を見たことがなく、たくさん学べた」との声が聞かれました。

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薄膜加工実習(ホトリソ工程)の様子。受講者からは「実物を見て触ってプロセスを学ぶことができた」、「普段は装置が自動で行っていることを手作業で行い理解が深まった」との声をいただきました。

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ワイヤボンディング実習の様子。後工程の一端を体験していただきました。

講習会についてのお問い合わせ・企業向け個別開催のご相談について

本実習・講習会にご興味・ご関心のある方は、下記までお問合せください。過去の実習・講習内容は、こちらからご確認いただけます。

【企業向け個別開催のご相談について】企業様のニーズに合わせてカスタマイズした、個別講習会の開催も行っております。ご希望の内容など、ご相談に応じますので、ご興味がございましたらお気軽にお問い合わせください。

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<お問合せ>

豊田工業大学 研究支援部

[電話]052-809-1723

[E-Mail] research★toyota-ti.ac.jp(★を@に変更してください)